a、适当的热量  适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。

另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

再一方面，焊膏的温度曲线是焊料物理性能图解，且是回流焊机温度设置的参考温度数值。现热管散热模组回流焊接采用的焊料是63Sn/37Pb焊膏。

依据焊膏发热回流焊温度曲线图以及回流焊机设备特性，确定焊锡膏在散热器焊接过程中的温度曲线上下线

初步确定160W路灯产品中散热器设置温度如

  焊接温度设定值 温区 温区1 温区2 温区3 温区4 温区5 温区6 温区7 温区8 温区9 温区10  温度℃ 245  245  245  245  245  250  255  305  340   210 

 b、良好的润湿  润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。  良好的润湿的保证需要合适的回流风速和运输速度配合回流焊接温度设定值，依据焊接温度设定值，设定热管散热模组回流焊接用和运输速度

  运速、风速设定值  回流风速  48  回流风速  48  运输速度  12.5  

c、适当的焊点大小和形状；  要焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。  好的焊点大小和形状控制，需要好的锡膏印刷设计。根据底板连接部位，设计合理的锡膏印刷钢网.